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2552K–AVR–04/11
ATmega329/3290/649/6490
Figure 1-2.
Pinout ATmega329/649
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board.
PC0 (SEG12)
V
CC
GND
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
GND
A
V
CC
17
61
60
18
59
20
58
19
21
57
22
56
23
55
24
54
25
53
26
52
27
51
29
28
50
49
32
31
30
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
LCDCAP
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCINT15)
PB7
(T1/SEG24)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0/SEG23)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1 (SEG11)
PG0 (SEG14)
(SEG15)
PD7
PC2 (SEG10)
PC3 (SEG9)
PC4 (SEG8)
PC5 (SEG7)
PC6 (SEG6)
PC7 (SEG5)
PA7 (SEG3)
PG2 (SEG4)
PA6 (SEG2)
PA5 (SEG1)
PA4 (SEG0)
PA3 (COM3)
PA0
(COM0)
PA1
(COM1)
PA2
(COM2)
PG1 (SEG13)
(SEG16)
PD6
(SEG17)
PD5
(SEG18)
PD4
(SEG19)
PD3
(SEG20)
PD2
(INT0/SEG21)
PD1
(ICP1/SEG22)
PD0
(TOSC1)
XTAL1
(TOSC2)
XTAL2
RESET/PG5
GND
V
CC
INDEX CORNER
(SS/PCINT8) PB0
2
3
1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
16
15
64
63
62
47
46
48
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
33
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ATmega329/649
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